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兴森科技：打通半导体最后一公里
半导体产品从设计到制造，大致可以分为顶层设计、晶圆制造、封装测试三大步骤。 顶层设计完成后，需要制造加工厂根据设计图纸对晶圆进行加工，在经过扩散、光刻、刻蚀、离子注入、薄膜生长、抛光和金属化等一系列 ...查看更多
上海普利特布局应用于5G PCB等的LCP
上海普利特复合材料股份有限公司（以下简称“普利特”、“公司”）全资子公司上海普利特化工新材料有限公司（以下简称“普利特化工”、& ...查看更多
2019年覆铜板项目盘点：新投产活跃结硕果
回顾刚刚送走的2019年里，我国迎来了覆铜板及电子铜箔项目的投资、投产的“两头热”。由中电材协覆铜板材料分会（CCLA）会刊《覆铜板资讯》编辑部、中电材协电子铜箔分会(CCFA ...查看更多
安捷利组光电子器件制造合资 出资2.7亿人币
安捷利实业公布，该公司之全资附属公司安捷利(番禺)电子实业有限公司与相关实体就成立合资公司订立出资协议。根据出资协议，合资公司于成立后将由安捷利(番禺)电子实业有限公司拥有6%、美智投资(厦门)有限公 ...查看更多
湖南益阳维胜科技FPC项目即将投产
据资水之阳报道，湖南益阳维胜科技FPC项目目前已进入设备安装调试阶段，投产后一期年产值可达7.5亿元…… 湖南益阳维胜科技有限公司是益阳市首家全外资企业、湖南省重点外资企 ...查看更多
超声电子：覆铜板技改项目投产与国内大厂的合作将不断扩大
近日，超声电子接受调研时，就PCB产品、业务规模、应用领域占比、技术趋势以及新型特种印制电路板产业化（一期）建设项目进展等问题进行详细介绍。 据介绍，超声电子的业务主要有四大板块，按今年1-9月份营 ...查看更多
